科研成果 | 承擔項目： [1] 國家自然科學基金面上項目, 低熔點電子互連無鉛焊點的熱粘/彈塑性力學行為及熱可靠性, 2023.01-2026.12, 主持. [2] 國家自然科學基金青年科學基金項目, 動載下電子互連導電膠的粘接強度及失效機理研究, 2019.01-2021.12, 主持. [3] 中國博士後科學基金面上項目, 電子互連導電膠率/溫相關剪切力學行為及膠連熱可靠性研究, 2021.11-2023.04, 主持. [4] 山西省自然科學研究面上項目, 低熔點電子互連無鉛焊點率/溫相關力學行為及熱疲勞可靠性, 2023.01-2025.12, 主持. [5] 山西省青年科技研究基金項目, 微電子互連導電膠的多尺度力學性能及粘接可靠性研究, 2016.12-2018.12, 主持. [6] 中國電子科技集團公司第三十八研究所-技術服務類項目, 焊料微尺度力學性能表征, 2018.12-2019.12, 主持. 代表性論文（專著、教材）： [1] Xiao Gesheng*, Si Bowen, Liu Erqiang, Qiao Li, Ma Yuhong, Shu Xuefeng*, Effective characterization for the dynamic indentation and plastic parameters acquisition of metals. International Journal of Solids and Structures, 2024, 298: 112872. [2] Ji Xinkuo, Xiao Gesheng*, Lu Pin, Hao Xin, Fan Xueling*, Characterization of power-law constitutive relationship of nickel-based single crystal superalloys under different loading rates by nanoindentation with different types of indenters. International Journal of Solids and Structures, 2022, 259: 112025. [3] Xiao Gesheng*, Ma Yuhong, Ji Xinkuo, Wang Tiejun, Shu Xuefeng, Liu Erqiang, Effective acquisition of elastoplastic and creep parameters of lead-free solder alloy from high-temperature micro-indentation eliminating the size effect. Mechanics of Materials, 2021, 160: 103985. [4] Xiao Gesheng, Liu Erqiang, Jin Tao, Shu Xuefeng*, Wang Zhihua, Yuan Guozheng, Yang Xuexia, Mechanical properties of cured isotropic conductive adhesive (ICA) under hygrothermal aging investigated by micro-indentation. International Journal of Solids and Structures, 2017, 122: 81-90. [5] 何豔驕, 馬宇宏, 田永喜, 樹學峰, 肖革勝*, 基于優化算法及壓痕形貌的金屬塑性力學參數表征. 力學學報, 2024, 56(07): 2051-2062. 以第一發明人授權國家發明專利4項（轉化1項） 獲獎情況： 2021年機械與運載工程學院優秀共産黨員；2019年“三晉英才”支持計劃青年優秀人才；2018年力學學院優秀共産黨員；2017年力學學院“優秀個人”稱号；2016年山西省科學技術二等獎；2014年“晉昌”博士創新獎。 |
